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    產品名稱：

  • DENKA封裝貼片用蓋帶

產品用途：

半導體元器件零部件搬送用材料。

產品詳情：

概要

具有優良的密封性能，是作為熱成形載帶用的蓋帶材料。 對如PS（聚苯乙烯），PC（聚碳酸酯），PET（聚酯），PVC（聚氯乙烯）等各種底帶材料都具有良好的剝離特性。


特長

●剝離強度穩定，密封條件設定也很簡單。

●適用于有需抗靜電處理的元器件。

●ATA級的產品不僅是高透明且具有優良的內在物質的分辨性，并具有和環氧樹脂封裝零件的摩擦帶電小的特點，可有效阻絕元器件上鎖附帶的靜電。






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