產(chǎn)品展示
電子元器件包裝材料
電子行業(yè)材料
合成塑料材料
其他工業(yè)材料
外銷產(chǎn)品
●半導(dǎo)體密封材用填充料
●各種樹脂填充材
●燒結(jié)材料?燒結(jié)助劑
概要
將粉碎的原料硅石在高溫的火焰中溶融,利用表面張力而球狀化的溶融硅石。通過多年的技術(shù)積累,我們可以提供符合顧客愿望的多種多樣的粒度分布。
特長(zhǎng)
通過球狀化而在樹脂填充料用途上獲得流動(dòng)性的提高、高填充、耐磨損性的提高等各種各樣的益處。特別是對(duì)于半導(dǎo)體密封環(huán)氧樹脂用填充料的用途,我們有多年的使用成績(jī),我們還備有應(yīng)用于記憶裝置的低鈾(低α)等級(jí)產(chǎn)品。