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●液狀密封材用填充料
●各種樹脂填充材
●樹脂基板
●窄間隙用途
概要
在傳統的EMC用途之外,作為底部填充劑、球形封裝(globe top)等的液狀密封材用填充料以及各種樹脂基板用填充料,我公司備有除去粗粒子型產品陣容。
特長
除去粗粒子型可以抑制在向液狀樹脂進行填充時的粘度,達到高填充。分級點為30、20、10μm,形狀為球狀(泛用、低鈾),可根據用途、樹脂類型進行選擇。
各種耐火物質的熱膨脹率:
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