產(chǎn)品展示
電子元器件包裝材料 
電子行業(yè)材料
合成塑料材料
其他工業(yè)材料
外銷產(chǎn)品
●液狀密封材用填充料
●各種樹脂填充材
●樹脂基板
●窄間隙用途
概要
在傳統(tǒng)的EMC用途之外，作為底部填充劑、球形封裝（globe top）等的液狀密封材用填充料以及各種樹脂基板用填充料，我公司備有除去粗粒子型產(chǎn)品陣容。
特長
除去粗粒子型可以抑制在向液狀樹脂進(jìn)行填充時的粘度，達(dá)到高填充。分級點(diǎn)為30、20、10μm，形狀為球狀(泛用、低鈾)，可根據(jù)用途、樹脂類型進(jìn)行選擇。
各種耐火物質(zhì)的熱膨脹率：
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