產(chǎn)品展示
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其他工業(yè)材料
外銷產(chǎn)品
●晶圓背面減薄， 研磨時(shí)用的保護(hù)膠帶
●半導(dǎo)體元器件，LED，玻璃，陶瓷零部件等切割時(shí)固定用
概要
切割膠帶：被用于半導(dǎo)體、電子零部件、光學(xué)零部件制造中的切割工程中進(jìn)行固定的作業(yè)時(shí)。伴隨芯片的多品種化、高質(zhì)量化，對(duì)于切割膠帶的技術(shù)要求也越來(lái)越高。 此產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于硅或砷化鎵等的半導(dǎo)體(化合物半導(dǎo)體)以及密封封裝基板、陶瓷、玻璃、水晶等各種各樣的工作物。
貼背研磨膠帶：被用于在對(duì)晶圓的背面進(jìn)行研削(貼背研磨)時(shí)，保護(hù)電路面以回避外界異物所造成的損傷，崩裂、裂紋(開(kāi)裂)以及臟污等的污染。
隨著晶圓的大口徑化、薄型化以及高凸塊設(shè)計(jì)的開(kāi)發(fā)，對(duì)膠帶所要求的主要特點(diǎn)為:
①低污染 ②對(duì)晶圓的追從性 ③容易剝離這些方面。
ELEGRIP TAPE滿足這些要求事項(xiàng)，再加上由于它是非水溶性型，耐水環(huán)境，不需要進(jìn)行清洗。
特長(zhǎng)
切割膠帶特點(diǎn)：
●抑制背面崩裂以及飛散芯片
●具有優(yōu)良的時(shí)間穩(wěn)定性(T系列)
●具有優(yōu)良的粘附性(隨從性)
●對(duì)EMC(環(huán)氧樹(shù)脂塑封料)等的難以粘附的工作物也可使用
●伸展性好，容易拾取芯片
貼背研磨膠帶特點(diǎn)：
●對(duì)電路面等凸凹的晶圓具有優(yōu)良的粘附性
●防止塵埃的發(fā)生
●對(duì)背面進(jìn)行研削時(shí)，對(duì)水環(huán)境具有超群的研削精度(TTV)
●具有優(yōu)良的易剝離性
●抑制粘附力隨時(shí)間的變化
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