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    產(chǎn)品名稱:

  • DENKA晶圓切割膠帶,背面研磨保護(hù)膠帶

產(chǎn)品用途:

晶圓背面減薄, 研磨時(shí)用的保護(hù)膠帶

半導(dǎo)體元器件,LED,玻璃,陶瓷零部件等切割時(shí)固定用

產(chǎn)品詳情:

概要

切割膠帶:被用于半導(dǎo)體、電子零部件、光學(xué)零部件制造中的切割工程中進(jìn)行固定的作業(yè)時(shí)。伴隨芯片的多品種化、高質(zhì)量化,對(duì)于切割膠帶的技術(shù)要求也越來(lái)越高。 此產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于硅或砷化鎵等的半導(dǎo)體(化合物半導(dǎo)體)以及密封封裝基板、陶瓷、玻璃、水晶等各種各樣的工作物。                                           

貼背研磨膠帶:被用于在對(duì)晶圓的背面進(jìn)行研削(貼背研磨)時(shí),保護(hù)電路面以回避外界異物所造成的損傷,崩裂、裂紋(開裂)以及臟污等的污染。

隨著晶圓的大口徑化、薄型化以及高凸塊設(shè)計(jì)的開發(fā),對(duì)膠帶所要求的主要特點(diǎn)為:

①低污染  ②對(duì)晶圓的追從性  ③容易剝離這些方面。

ELEGRIP TAPE滿足這些要求事項(xiàng),再加上由于它是非水溶性型,耐水環(huán)境,不需要進(jìn)行清洗。


特長(zhǎng)

切割膠帶特點(diǎn):                                         

抑制背面崩裂以及飛散芯片

具有優(yōu)良的時(shí)間穩(wěn)定性(T系列)

具有優(yōu)良的粘附性(隨從性)

對(duì)EMC(環(huán)氧樹脂塑封料)等的難以粘附的工作物也可使用

伸展性好,容易拾取芯片     

                               

貼背研磨膠帶特點(diǎn):                                                 

對(duì)電路面等凸凹的晶圓具有優(yōu)良的粘附性

防止塵埃的發(fā)生

對(duì)背面進(jìn)行研削時(shí),對(duì)水環(huán)境具有超群的研削精度(TTV)

具有優(yōu)良的易剝離性

抑制粘附力隨時(shí)間的變化


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